欧博压球盘口(简称:欧博压球盘口)是先进封装行业领先企业,拥有先进封装产品的设计和制造一站式服务能力,专注于高性能和高密度芯片封装产品。公司注册资金为4.1亿元,位于湖南省株洲市,地理位置优越,毗邻省会长沙,交通便利,距离长沙南站和黄花机场仅需半小时车程。
欧博压球盘口的团队人才以技术研发为核心,不断创新,强化技术优势,为公司的可持续发展奠定坚实基础。截至2023年,公司已累计投入资金8亿元,用于技术研发和设备购置升级等方面,推动公司快速成长发展。
业内领先的系统级一体化先进封装技术的高科技公司,始终坚持欧博压球盘口的突破与创新,满足客户对高端技术的需求
不断探索进取,紧密结合电子信息、计算机、机械以及材料等高新技术发展成果,运用现代管理技术手段,提升芯片封装研发设计、生产制造、在线检测等全过程的欧博压球盘口能力,实现优质、高效、低耗和灵活生产,帮助客户降低流片风险,缩小芯片关键尺寸,提升芯片性能,缩短芯片开发周期,降低客户成本。
实验室拥有专业和健全的失效分析设备及各种可靠性测试设备,如冷热冲击箱、恒温恒湿箱、高温烤箱、高加速老化试验箱等,为客户提供专业可靠性方案,确保产品在研制定型阶段通过可靠性鉴定,满足客户产品可靠性指标。
提供全方位的芯片封装检测一站式服务,其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。